2025年1月20日，白宫迎来了新一轮的权力更替。在拜登政府临别的最后几周，其密集发布了一系列对中美科技竞争具有重大影响的出口管制规则，在一以贯之地延续自身强硬对华政策的同时，更为特朗普新政府留下了对华关系的第一道考题。
在过去的四年任期内，拜登政府全力构建出口管制“高墙”，剑锋直指中国人工智能及半导体行业。而在一月发布的各项规则，更是将这面高墙带至了前所未有的高度。白宫意图通过其出口管制规则，实现对算力、先进计算芯片、先进AI大模型和半导体设备的对华全面限制与封锁，使得中国在人工智能及先进半导体领域，再无法具有能与美国竞争的机会与实力。
但几乎在同一时间发生的，是以DeepSeek为代表的国产AI大模型密集“横空出世”，因其出色的水平与表现而被认为在美国出口管制的重压之下，仍在很大程度上颠覆了世界AI行业的既有格局。这一事件在引得广泛关注的同时，也引发了对拜登政府对华出口管制有效性的广泛讨论，并为特朗普新政府对华出口管制政策走向增添了更多变数与悬念。
站在中美科技竞争的中盘，我们将分两篇文章，全面回顾美国近年对华半导体出口管制政策脉络与逻辑，重点解析美国对中国直接获取高算力芯片、间接获取高算力芯片、远程租用算力、自研自产高算力芯片、获取先进闭源AI模型及先进半导体制造能力施加的重重限制，并以国产大模型的出现为视角，点评过往政策的有效性并展望特朗普政府可能带来的变化，为大家提供一些思考角度及参考。
在上篇中，我们已回顾了美国近年对华半导体出口管制政策脉络，并重点解析和点评其对中国直接或间接获取高算力芯片的限制（《方达观点 | 国产大模型会推倒“小院高墙”吗？美国近年对华半导体出口管制政策回顾与展望（上）》）。而在本下篇中，我们将聚焦美国在远程租用算力、高算力芯片等先进半导体制造及获取先进闭源AI模型方面的限制。
限制中国企业通过租用算力开展先进AI模型的训练
自2022年拜登政府对以ECCN 3A090为代表的先进计算物项施加严格出口管制，导致中国企业无法自由获取所需算力后，通过IaaS方式租用算力开展AI模型的训练，已成为中国企业的常用路径。
美国政府早已认识到这一情况，而有关限制IaaS服务的讨论也已持续数年。但是，由于云服务并非是EAR下定义的出口行为，因此美国商务部及其工业与安全局（“BIS”）是否以及如何通过美国现行的出口管制规则来对远程租用算力的活动做出限制，是长期受到业界广泛关注的关键问题。值得注意的是，美国商务部在2024年初曾发布了一项拟议规则，计划通过向美国IaaS服务提供商提出合规要求，限制其提供与AI模型相关的特定云计算服务（《方达观点：美国拟限制与AI大模型相关的云计算服务》），被视作是在出口管制框架外对云服务施加限制的尝试。但是，该拟议规则尚未有后续进展。
但是，上述对IaaS服务近乎“零监管”的状况已在2025年1月13日发布的《人工智能扩散出口管制框架》（“0113规则”）中被改变，美国商务部开始尝试通过类似最终用途管控的方法，对IaaS的可服务对象做出明确的限制。
0113规则将需利用1026次或更多次操作进行训练所得的AI模型的参数/权重归类为ECCN 4E091，同时要求基于先进计算物项形成的算力，不得以IaaS形式提供给中国企业用于训练该等模型权重。
具体而言，BIS要求：
- 通过许可例外AIA将先进计算物项出口给一类国家/地区（有关国家/地区的具体分类，请见我们在上篇的介绍）的主体时，进口方需承诺不会将该等物项用于为总部/最终母公司总部位于一类国家/地区外的主体提供可用于训练ECCN 4E091模型权重的IaaS
- 在申请UVEU和NVEU时，申请者均需承诺自己的数据中心不会为总部/最终母公司总部位于一类国家/地区外的主体提供可用于训练ECCN 4E091模型权重的IaaS
- 美国的IaaS服务提供商需要开展尽调工作，以避免为总部/最终母公司总部位于一类国家/地区外的主体训练ECCN 4E091模型权重
根据以上要求，无论是美国的IaaS服务商，或是位于其他国家并需要获取更多先进计算物项以开展业务的企业，都需确保所提供的IaaS服务，不会被用于中国企业训练4E091级别AI模型的用途。换言之，中国企业通过租用境外算力，训练4E091级别AI模型的路径已同样受到拜登政府对华出口管制政策的严格限制。
值得观察的是，这类“最终用途”的管控要求在美国出口管制体系下并不少见，例如对军事最终用途的限制/禁止在商业活动中已非常普遍。在实操中，该等合规要求往往需通过上游对下游开展的尽调工作及/或下游出具的合规承诺函来满足。但是，由于商业安排具有高度复杂性和灵活性，出口商难以穿透知晓后续所有的用户及用途，这也导致这类管控的实际效果始终存疑。
当把这种管控逻辑适用于云服务层面，我们理解实际管控的效果可能进一步打折扣。一方面，相较于在实物的转移中可以将实物本身作为管控的焦点，对云服务用途与用户的监控更具有技术难度；另一方面，由于AI模型训练过程的复杂性，提供商通常也很难判断利用其服务所训练模型的程度。这些都意味着前述管控可能在实操中并不能有效落地，而云服务提供商却依旧需要为这种难以落地的措施承担合规责任。这或许正是部分美国云服务商明确批评0113规则的原因。如果上述管控被实践证明无效或难以落实，美国政府是否会进一步修改美国出口管制规则以求囊括云服务，这一经典问题在特朗普新政府时期仍然值得关注。
限制中国企业通过自研自产获取先进半导体
既然美国限制中国企业向外获取算力，那么中国企业是否可以通过自研自产来突破先进计算物项及其他先进半导体的获取限制呢？事实上，拜登政府严格的出口管制政策已刺激并倒逼了中国半导体行业在近年来飞速发展。而为了避免限制被突破，拜登政府将封锁中国先进节点半导体制造能力作为其对华出口管制政策的另一主线。
拜登政府在这一方面的着力丝毫不逊于对AI行业所采取的行动，甚至在贯彻其“护城河”式的出口管制思路，协同日荷等盟友采取步调一致的管控措施层面，取得了更大收效。
在2025年1月15日发布的《实施针对先进计算芯片的额外尽职调查措施》（“0115规则”）发布前，拜登政府在这一方面的措施主要在于通过物项最终用途限制、设备限制、人员限制及黑名单手段，封锁在中国研发和生产先进节点半导体的能力，但仍给中国企业通过在海外流片来获取先进节点半导体留出了空间；在0115规则后，拜登政府进一步将先进计算物项与先进节点半导体中的逻辑芯片相绑定，从代工及封测环节下手，无差别地施加更严格的出口管制限制，使原先海外流片的路径又受到进一步压缩。
1. 以出口管制规则遏制中国发展先进节点半导体制造能力
根据EAR，“先进节点半导体”共包括以下三类：
通过“最终用途限制、设备限制、人员限制及出口管制黑名单手段”，拜登政府在离任前已构建了全面封锁中国发展上述先进节点半导体开发和制造能力的政策网络。
(1) 针对先进节点半导体的对华最终用途限制
对于全球任何出口者而言，如果物项受到EAR的管控，则除非获取BIS签发的出口许可证，否则不得将其出口至中国用于开发或制造先进节点半导体用途。（具体物项范围及最终用途请参照下表）。
除限制先进节点半导体开发或制造用途，BIS已将最终用途限制进一步扩展到了开发或生产半导体制造设备的场景中（具体物项范围及最终用途请参照下表）：
(2) 针对先进节点半导体的对华设备限制
限制中国获取用于制造先进节点半导体所需的设备，始终是拜登政府限制中国发展先进半导体制造能力的主要手段。拜登政府不仅从美国出口管制的规则出发，不断扩展具有出口许可证要求的设备范围，还在任期内大力推动荷兰、日本等在半导体设备行业具有举足轻重地位的盟友共同出台对华出口管制限制，以建构对华半导体设备的出口管制高墙（《深度解析：日本最新半导体设备出口限制措施》）。
为实现上述目的，拜登政府于2024年12月2日发布的出口管制规则（“1202规则”）中全面地补充并升级了先进节点半导体的对华设备限制，并在EAR第742部分新设了补编4“豁免特定半导体制造设备许可证要求的国家”，列入33个美国盟友国家/地区（包括日本及荷兰，但未包括韩国），豁免从该等国家/地区出口特定半导体制造设备时的出口许可证要求。（《方达观点：美国对华半导体出口管制高墙再加一尺》）
(3) 针对先进节点半导体的对华人员限制
由于观察到有大量美籍人员活跃在中国半导体行业的情况，拜登政府专门针对美国人参与中国先进节点半导体制造活动设置了严格的限制。无论美国人提供的物项是否受EAR管控，只要其知晓该物项在中国的半导体制造设施被用于开发或制造先进节点半导体，那么除非获得BIS签发的出口许可证，否则美国人不得开展以下行为，以支持先进节点半导体的开发或生产：
- 装运、传输或国内转移相关物项到中国；
- 促进相关运输、传输或国内转移活动；或
- 为位于中国的不受EAR管控的物项提供服务。
此外，如果美国人提供的物项虽不受EAR管控，但符合CCL中第3类B-E组分类下任何ECCN的参数，且美国人知晓物项将在中国的半导体制造设施中被用于开发或制造集成电路，即使其不知晓制造的集成电路是否是先进节点半导体，该等行为同样需要获取BIS签发的出口许可证。
在上述规定下，美国人被限制开展的活动包括但不限于授权或实际开展装运、传输或（国内）转移相关物项或是提供维护、修理、大修或翻新等服务（“受限活动”）。同时，为了限缩影响范围，BIS提供了三类豁免情形，即如果美国人从事的是以下活动，则无需获取出口许可证：
- 仅从事行政或文秘活动（例如安排运输或准备财务资料等）；
- 以其他方式执行经批准的受到限制的运输、传送或（国内）转移活动的决定；或
- 与向先进节点半导体的开发或生产提供特定物项或为该物项提供服务的行为没有直接关系的活动。（《方达观点：全面解读美国升级对华半导体出口管制规则》）
值得一提的是，与前述最终用途限制的规则类似，上述对美国人的限制同样延伸到了半导体制造设备领域。即使是不受EAR管控的物项，但只要符合CCL中ECCN 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, f.6, k至n, p.2, p.4, r, 3B002.c, 3D992或3E992的参数要求，无论其最终用途和最终用户，美国人均不被允许开展上述受限活动，除非获取了BIS签发的出口许可证。
(4) 使用专门的黑名单主体类别对中国代工厂施加更严格的出口管制
除了从上述维度进行限制外，拜登政府继续使用实体清单这一武器，意图精准识别中国具有先进节点半导体制造能力的代工厂，并通过将其加入实体清单来加码限制。在1202规则中，美国商务部在实体清单中新设“脚注5”，来指明系支持或可能支持中国先进节点半导体的开发和制造能力，因而需要受到定向化管控的16家中国企业（“脚注5实体”，参见下表）。
2. 将先进计算物项与部分先进节点半导体绑定，施加无差别管控
上述针对先进节点半导体的规则聚焦于中国境内的先进节点半导体设计及制造能力，但是并未完全限制中国企业在境外流片获取先进节点半导体的路径。
与此同时，由于先进计算物项直接规则的存在，中国企业在设计研发先进计算物项的过程中，由于通常难以彻底摆脱对涉美软件/技术的依赖，导致设计成果有极大概率因适用受EAR管控，进而在寻求流片时触发出口许可证要求。实践中，代工厂也确因该等出口管制规则的存在，难以在未获得出口许可证的情况下，为中国企业代工制造先进计算物项。
在上述情况两相结合后，拜登政府产生了新的担忧。由于担心中国企业“通过谎报技术参数”或“借助先进的封装技术”继续获取先进计算物项，拜登政府在 0115规则中进一步将先进计算物项与先进节点半导体中的逻辑芯片相绑定，从代工及封测环节下手，无差别地施加更严格的出口管制限制。
具体而言，任何的前端制造者或OSAT公司意图出口、再出口或（国内）转移任何“14/16纳米节点及以下，或使用非平面晶体管结构的逻辑芯片”（以下简称为“先进逻辑芯片”）时，该等芯片被假定为“为数据中心设计或销售的3A090.a产品”，除非满足特定的三种豁免情形（请见下述介绍），才能推翻这一假定，并可以根据产品本身的实际情况来判断受EAR管控状态、ECCN及出口许可证要求。
如我们在上篇中的介绍，由于3A090.a物项适用的种种规则，在该假定之下，如果不能适用豁免情形，在世界任何地点生产的先进逻辑芯片均将有大概率受EAR管控，并在提供至中国及中国企业时触发BIS的出口许可证要求。
三种豁免情形
拜登政府对华出口管制政策提供的三种豁免情形具体包括：
- “适用的先进逻辑芯片”是由“被批准/被授权的芯片设计者”所设计的，并确认该等芯片不满足3A090.a的参数标准；
- “适用的先进逻辑芯片”在生产完成后，由代工厂在中国及D：5国家组别外的其他国家/地区封装，且：
- 芯片的近似电晶体数少于300亿；或
- 芯片不含高频宽记忆体（HBM），且近似电晶体数少于350亿（如芯片在2027年被出口）或少于400亿（如芯片在2029年被出口）
- “适用的先进逻辑芯片”是由“被批准的OSAT公司”封装，并满足上述(b)中的参数要求。
其中，“被批准的芯片设计者”（“被授权的芯片设计者”将申请转化为“被批准的芯片设计者”）和“被批准的OSAT公司”（“白名单”）的制度均由0115规则首创，也是可用于推翻前述假定的主要路径之一。
但是，0115规则同时规定了总部或最终母公司总部位于中国的企业无法加入白名单，这事实上意味着在当前规则下，如未获取BIS签发的出口许可证，中国企业在无法获取3A090.a物项的同时，仅能获取由白名单中企业设计、封装、或由代工厂在中国及D：5国家以外封装的先进逻辑芯片。
与我们在上篇中围绕算力限制展开的展望类似，美国近年在针对中国先进半导体自主能力上的出口管制政策，与对先进计算芯片的限制在效果和影响上有着相似之处。拜登政府意图联合盟友，通过不断扩大受到出口管制的物项及行为范围，不惜以牺牲半导体全产业链上众多企业商业利益为代价，来实现遏制中国先进半导体制造能力的目的。
这种措施和管制思路或许能在较短的时间周期内取得暂时性的效果，但从长远来看，必将倒逼中国企业更快完成对成熟设备的替代并加速先进半导体制造设备和先进半导体的研发与生产能力的进化。而美国及其盟友的企业却可能因市场损失、收入下降而减少研发创新上的投入，反而无法持续保持领先地位。特朗普政府是否会采取这一思路来继续强化对华先进半导体领域的出口管制政策，仍待观察。
以出口管制规则实现先进闭源AI模型的对华封锁
拜登政府在行将落幕前，通过0113规则将出口管制的限制对象自算力延伸至先进的闭源AI模型。事实上，美国政府对AI模型及算法施加管控的讨论持续已久，但始终没有得出确切结论。一方面，AI模型作为一项正在快速发展中的物项，对其做出准确定义并界定施加管控的技术阈值是复杂且困难的；另一方面，部分AI模型的开源属性使其满足EAR下“已公开”的定义，进而根据现行EAR的规定，不应受到EAR管控，这导致对开源AI模型施加出口管制也在很大程度上缺乏法律依据与支持。
上述疑难之处在2024年5月8日美国国会众议院外交事务委员会主席Michael McCaul等人提出的《增强海外关键出口限制的国家框架法案》（Enhancing National Frameworks for Overseas Restriction of Critical Exports Act，“ENFORCE法案”）中得到了充分体现。ENFORCE法案提议对美国《出口管制改革法》进行修改，对一些“AI系统”和“对美国国家安全至关重要的特定新兴和基础技术”进行出口管制，并限制美国人与外国人合作开发此类系统和技术。该法案虽给出了初步的受限制AI系统的定义，但定义相当宽泛，难以据此准确识别落入限制范围的AI系统。此外，该法案也未能明确对开源AI模型的管控要求，而仅在众议院外交事务委员会网站的新闻稿中提及，“这项立法为BIS提供了灵活性，使其能够在不扼杀美国创新或影响开源模型的前提下，对封闭的人工智能系统制定适当的控制措施。”
0113规则中对ECCN 4E091物项确定的出口管制政策在很大程度上回应了ENFORCE法案提出的主张，并尝试解决了该法案存在的上述问题。如BIS在0115规则中所阐述，他们认为目前闭源的AI模型领先于已开源的AI模型，因此对已经公开的AI模型权重施加出口管制限制没有意义且不利于实现经济与社会效益，而仅需聚焦于最先进的闭源AI模型权重以确保美国领先地位。
基于此，BIS一方面从参数入手，通过与专业人士的讨论，确定将利用1026次或更多次“操作”进行训练所得的AI模型参数/权重归类为ECCN 4E091物项，使识别受管控物项有了明确的参照标准；另一方面，ECCN 4E091物项不包含已公开的AI模型权重（具体排除的AI模型权重请见下表），明确了出口管制要求不适用于大量开源AI模型。
与前述先进计算物项类似，0113规则要求任何受EAR管控的ECCN 4E091物项，在出口至全球任何国家/地区时都需要获取BIS签发的出口许可证；同时，当该等物项被提供给总部/最终母公司总部位于中国的企业时，也需要获取BIS签发的出口许可证。BIS对该等许可证审批均持“推定拒绝”的态度且并没有可适用的许可例外。
此外，同样与前述先进计算物项类似，除在美国或由美国公司训练得到的ECCN 4E091物项外，为最大程度扩大“受EAR管控的ECCN 4E091物项”的覆盖范围，BIS设置了专门的直接产品规则（“AI模型权重直接产品规则”）。具体而言，对于在美国境外生成的ECCN 4E091物项（包括任何在初始训练后经过例如微调或量化等进一步训练及修改的非美国原产物项），只要用于生成该物项的设施或设施的主要组件受EAR管控且对应的ECCN为3A001.z, 3A090, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 4A090, 5A002.z, 5A004.z, 或 5A992.z物项，则该等4E091物项将受EAR管控。
结合前述分析和上述规则，由于例如英伟达H100、H800等主流先进计算芯片均属于受EAR管控的3A090物项，即使是全程在中国训练并生成的4E091模型权重，只要使用了这类3A090物项进行训练，也将因适用AI模型权重直接产品规则而受EAR管控，在出口、再出口或（国内）转移中面临BIS的出口许可证要求。换言之，中国企业直接获取先进闭源AI模型权重的路径同样遭到封堵。
我们认为，0113规则与国产大模型间的碰撞正是回顾美国出口管制现有框架有效性和展望后续政策变化的最好角度。如前所述，包括AI大模型在内的前沿技术因其开源属性而满足EAR下“已公开”物项的描述，进而不属于受出口管制的物项。虽然一直有所讨论，但美国商务部始终无法在现有的出口管制框架下将开源物项纳入其管控范围。
而随着以OpenAI为代表的美国先进AI大模型逐渐走向闭源，一方面使美国商务部有信心认为闭源的AI大模型始终领先于开源AI大模型；另一方面，通过与技术专家的沟通，也使美国商务部确信可以找到一条明确的技术门槛（4E091），对特定的先进AI大模型施加出口管制，在确保美国绝对领先地位的同时，兼顾经济利益方面的平衡。
优秀开源国产大模型的出现从根本上冲击了上述管理思路的底层逻辑。当开源大模型可以与闭源大模型的表现持平，甚至在部分领域反超，那么美国仅聚焦于闭源物项的出口管制规则是否还能有效？更甚，如果在未来更前沿的技术中，开源路线均成为主流，现有的美国出口管制框架是否将失去实际意义？
此外，随国产大模型而引发激烈讨论的“蒸馏技术”，也将可能成为颠覆目前美国出口管制思路，影响后续政策走向的重要因素。所谓“蒸馏技术”，是指提取一款AI模型的输出结果来训练、开发其他AI模型。
长久以来，在技术领域，出口管制的逻辑是通过防止高精尖技术的外流，使其他国家无法获取技术并进而生成具有竞争力的产出。但因“蒸馏技术”的存在，AI大模型相关的技术将可能变得极为特殊。如果通过使用先进闭源大模型的输出结果就能够训练生成新的AI大模型，而无需知道先进闭源大模型的具体算式，换言之，即使是算力受限，只要无法禁止对AI大模型的使用，使用者均有可能通过对原有AI大模型的使用，来训练生成新的AI大模型，那么这将意味着拜登政府构建的层层封锁彻底崩塌。
与美国目前出口管制的规则框架无法真正强监管云服务一样，对于闭源大模型的使用活动同样无法落入框架内。而除了可能对现有的出口管制框架进行调整外，根据现任美国商务部长卢特尼克在参议院听证会上的发言，美国政府可能通过制定更全面综合的策略，通过出口管制、知识产权、关税等多维度共同落地限制措施和执法行动，来应对现有出口管制框架无法解决新问题的现实。
如我们在上篇中所述，虽然拜登政府时代严厉的出口管制政策对中国的人工智能及半导体行业带来了严峻挑战，但并未阻却中国企业的奋进与突破，反而在一定程度上对美国的相关产业带来了负面影响。我们有理由预见特朗普新政府需要重新审视并调整前任政府遗留的出口管制规则。
而面对中美科技竞争更为激烈的下半场，中国企业的合规工作势必变得更为复杂而具有挑战性。但正所谓“沧海横流，方显英雄本色”，我们相信具备远见卓识和创新精神的企业一定能够脱颖而出，勇立潮头。方达团队也将持续关注并追踪政策变化，为您提供专业支持与服务。