2025年1月20日,白宫迎来了新一轮的权力更替。在拜登政府临别的最后几周,其密集发布了一系列对中美科技竞争具有重大影响的出口管制规则,在一以贯之地延续自身强硬对华政策的同时,更为特朗普新政府留下了对华关系的第一道考题。

在过去的四年任期内,拜登政府全力构建出口管制“高墙”,剑锋直指中国人工智能及半导体行业。而在一月发布的各项规则,更是将这面高墙带至了前所未有的高度。白宫意图通过其出口管制规则,实现对算力、先进计算芯片、先进AI大模型和半导体设备的对华全面限制与封锁,使得中国在人工智能及先进半导体领域,再无法具有能与美国竞争的机会与实力。

但几乎在同一时间发生的,是以DeepSeek为代表的国产AI大模型密集“横空出世”,因其出色的水平与表现而被认为在美国出口管制的重压之下,仍在很大程度上颠覆了世界AI行业的既有格局。这一事件在引得广泛关注的同时,也引发了对拜登政府对华出口管制有效性的广泛讨论,并为特朗普新政府对华出口管制政策走向增添了更多变数与悬念。

站在中美科技竞争的中盘,我们将分两篇文章,全面回顾美国近年对华半导体出口管制政策脉络与逻辑,重点解析美国对中国直接获取高算力芯片、间接获取高算力芯片、远程租用算力、自研自产高算力芯片、获取先进闭源AI模型及先进半导体制造能力施加的重重限制,并以国产大模型的出现为视角,点评过往政策的有效性并展望特朗普政府可能带来的变化,为大家提供一些思考角度及参考

(本文为上篇,将全面回顾美国近年对华半导体出口管制政策,重点解析和点评其对中国直接或间接获取高算力芯片的限制政策,并展望后续政策变化。)

1. 拜登时代的对华出口管制与“异军突起”的中国AI大模型

作为遏制中国的主要武器,出口管制在拜登政府的四年任期内扮演了重要的角色。以“小院高墙”“护城河”为主旨,拜登政府不遗余力地通过立法与执法手段,将兴起于特朗普上一任期的出口管制工具推到了史无前例的严厉程度。

所谓“小院高墙”,是指通过选择特定行业及领域,设定全方位的限制措施,以遏制中国及其他竞争对手的发展水平,从而确保美国始终居于领先地位。自2022年下半年起,时任美国总统拜登、沙利文等重要政府官员、美国商务部等多个部门密集表态,强调人工智能(AI)、半导体、量子计算、先进制造、生物科技等领域在中美竞争中的重要性,并需要通过出口管制等各类行动来确保美国的“绝对领先”。而“护城河”,是指协同在上述行业及领域内具有举足轻重地位的盟友共同出台出口管制等限制措施,以图步调一致地形成对中国及其他竞争对手的围堵。

与表态同步到达的,是上述领域内的中国企业被不断增列入黑名单,以及更为复杂、全面和不留余地的对华出口管制规则。自2022年10月7日发布的规则(“1007规则”)肇始,拜登政府以先进计算芯片先进节点芯片等关键物项为切入点,构建一面专门用于限制中国AI及半导体行业发展的政策高墙。历经2023年10月17日发布的规则(“1017规则”)(《方达观点:全面解读美国升级对华半导体出口管制规则》)、2024年3月29日(“0329规则”)和12月2日发布的规则(“1202规则”)(《方达观点:美国对华半导体出口管制高墙再加一尺》)、2025年1月13日发布的《人工智能扩散出口管制框架》(“0113规则”)及1月15日发布的《实施针对先进计算芯片的额外尽职调查措施》(“0115规则”)等法规的持续完善与迭代,配合日本、荷兰向美国看齐后加码出台的对华半导体制造设备出口管制规定,这面高墙最终在拜登政府离任前达到了前所未有的高度。

作为中美科技竞争最主要的战场之一,AI行业是这面高墙的“重点照顾对象”。算力和用于提供算力的先进计算芯片,作为训练AI大模型,全面提升人工智能水平的关键资源,成为了近年来美国对华出口管制政策的最核心抓手之一。

拜登政府不遗余力地出台规定,尝试全面封锁中国获取先进计算芯片的各种路径,意图通过对算力资源的限制,使中国无法有效训练并发展出具有领先地位的人工智能产品;同时,通过限制中国先进半导体的流片活动、半导体制造设备的对华出口和美国人士参与中国半导体开发制造等方式,全力遏制中国企业自研自产先进半导体的能力。

而在离任前发布的0113规则和0115规则中,拜登政府将限制范围进一步延申到先进闭源AI模型,并将14/16nm以下逻辑芯片与先进计算芯片进行绑定,施加“无差别”式的管控。在建立起自芯片、算力至模型的对华全链路封锁网络后,拜登政府转身离开白宫。

作为对华出口管制大棒最初的挥舞者,特朗普将如何看待和处理拜登政府留下这一系列政策,是继续加码并加速脱钩断链?或是选择性删改甚至推倒重来?在众说纷纭,预测未休之时,国产AI大模型 “横空出世”,为这一广受关注的问题带来了更大的悬念。

为什么这些国产AI大模型在美国国内引发了现象级的热烈讨论与激烈反应?简而言之,他们是在拜登政府施加的出口管制重压下,由中国团队开发生成的中国大模型产品。以其中最为受到关注的一家大模型为例,其通过开源的研发方式,仅依靠相对有限的算力、相较于竞品极低的训练成本,却发挥出了媲美当前最领先的美国闭源AI模型的表现,因而给整个AI行业带来了巨大的震撼。

如前所述,算力和闭源模式是拜登时代用于遏制中国AI行业发展的两大利器。拜登政府深信,只能获取有限算力的中国企业无法生成能够比肩美国AI大模型的产品。但中国AI大模型在惊艳表现背后的低算力需求和开源路线,似乎成为了中国科技界对这两大利器做出的最好回击,并促使整个行业开始思考两项关键问题:

  1. 由大量先进计算芯片提供的天量算力,究竟是否是训练出最先进AI模型、提升AI能力的必要条件?
  2. 如果能够使用闭源大模型的输出结果对新的AI大模型开展训练(即受到广泛讨论的“蒸馏技术”,指提取一款AI模型的输出结果来训练、开发其他AI模型),换言之,只要不禁止对闭源AI模型的使用,就可以训练生成新的AI模型,那么美国针对算力、芯片及闭源AI模型的极限封锁是否仍能够有效限制中国企业开发出先进的AI模型?

正值美国政府换届之际,无论是国产大模型本身的特征,或是随国产大模型产生的问题,都使其成为了评价拜登时代对华出口管制政策有效性,展望本届美国政府出口管制政策走向时无法绕开的话题和最好的观察角度。事实上,在国产AI大模型爆火后的寥寥数周内,各个国家、行业及企业的态度差异巨大。在部分美国科技企业选择拥抱国产AI模型的同时,也有来自竞争对手发起的调查和督促政府发起更严厉对华半导体出口管制的呼吁;在特朗普态度不清晰的同时,部分美国政府部门、军方及州纷纷选择禁用国产大模型,新任美国商务部长也表示需要对华实施更强硬和综合的出口管制措施。这些冲突与分歧呈现出国产AI大模型对美国政界与商界带来的巨大冲击,也将对特朗普新政府时期美国将如何调整前任政府遗留的对华出口管制政策带来更多不确定性。

如前所述,由于算力是人工智能发展的关键资源,因而针对能够提供强大算力的先进计算芯片实施强有力的出口管制,成为了拜登政府对华出口管制政策的题眼。

自1007规则专门为先进计算芯片设置ECCN 3A090类别为标志,拜登政府围绕这一类别逐步制定全面而复杂的直接产品规则、最终用途管控、目的地许可要求及专门的许可例外等规定,从芯片购买、算力租用及自研自产三个角度限制中国企业获取算力。

在本上篇中,将首先针对芯片购买的限制进行回顾与点评。

2. 限制中国企业直接购买先进计算物项

拜登政府自1007规则起,将可用于AI模型训练的先进计算芯片等物项归类于ECCN 3A090。之后经1017规则、0329规则、1202规则及0113规则等,3A090物项的认定标准得到不断的修订与完善,进而覆盖了更大范围的产品。

目前,该等受到出口管制的先进计算芯片主要被归类入ECCN 3A090(具体可见下表)及相关的.z物项中(指具有满足或超过受管控先进计算芯片的性能参数,且符合该等ECCN描述的物项。以3A001.z为例,即指已达到/超过3A090性能参数,同时满足任何3A001下描述的物项)(全部或部分统称为“先进计算物项”)。

根据《美国出口管理条例》(“EAR”)的相关规定,任何受EAR管控的先进计算物项,在出口至全球任何国家/地区时都需要获取美国商务部工业与安全局(“BIS”)签发的出口许可证;同时,基于根据EAR对先进计算物项的最终用途管控,当该等物项被提供给总部/最终母公司总部位于中国的企业时,也需要获取BIS签发的出口许可证,且BIS对该等许可证审批均持“推定拒绝”的态度。

而除自美国出口或原产于美国的先进计算物项外,为最大程度扩大“受EAR管控的先进计算物项”的覆盖范围,BIS设置了专门的直接产品规则(“先进计算直接产品规则”)。具体而言,当一个非美国原产的先进计算物项符合特定要求,且知晓对该物项的出口行为满足特定目的地及最终用途要求时,该先进计算物项受EAR管控,且在进行上述出口行为时需向BIS申请出口许可证。

“特定要求”是指先进计算物项符合以下两条标准中的任意一项:(1)该物项是特定27项受EAR管控软件/技术的直接产品;且在CCL下被分类为3A090、4A090,或为之准备的3E001及4E001,或是其他在CCL分类下满足或超过了3A090、4A090参数性能的芯片、计算机、电子组件或部件(3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z或5A992.z);(2)生产该物项的非美国工厂或工厂的主要部分是特定27项美国原产软件/技术的直接产品;且该物项在CCL下被分类为3A090、4A090,或为之准备的3E001及4E001,或是其他在CCL分类下满足或超过了3A090、4A090参数性能的芯片、计算机、电子组件或部件(3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z或5A992.z)。

“特定27项软件/技术” 广泛涵盖了上述物项自研发至生产各环节中所需的软件/技术,具体包括ECCN为3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D090、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E991或5E002的软件和技术。

“特定目的地及最终用途要求”是指出口方知晓:(1)该等物项被出口、再出口或(国内)转移至全球任何目的地;或被合成入任何被出口至全球任何目的地的、被归类为非EAR 99物项的部件、组件、计算机或设备中;或(2)该等技术由总部位于中国或其他D:5国家组别的主体开发用于生产掩膜或集成电路晶片/裸片。

根据上述先进计算直接产品规则和ECCN 3A090的认定标准,无论是以英伟达A100、H100、A800、H800等为代表的用于AI训练的主流芯片,亦或是RTX 4090等通常用于日常娱乐用途的芯片,即使非原产于美国,也会受到EAR管控并被归类于ECCN 3A090。而对于出口方而言,这意味着已无法在未获取BIS签发的许可证或适用有限的许可例外(下文介绍)的情况下,将上述物项提供至中国或中国企业。事实上,一些厂商只能选择为中国市场研发并销售“阉割版”产品,以避免违反美国出口管制政策。


许可例外NAC、ACA及HBM

EAR下的许可例外是指如满足特定情形或要求,则可豁免原有的出口许可证要求的规定。在面向中国或中国企业出口先进计算物项的活动中,可使用的许可例外十分有限,主要为NAC和ACA两类。

NAC和ACA许可例外仅能适用于(1)全体3A090.b物项;及(2)非为数据中心设计或销售但TPP达到或超过4800的3A090.a物项。换言之,仅能适用于性能参数较低,或性能参数高,但不能用于数据中心的产品。值得注意的是,由于达到3A090.a参数的先进计算物项被普遍认为用于数据中心及AI训练,因此事实上能够符合上述第(2)类描述的物项在实践中相当有限。

此外,NAC与ACA的适用仍有要求及限制。其中,NAC仅可在出口方向BIS履行了特定的提前通知程序后,才能用于将上述物项直接出口、再出口至中国或中国企业;ACA虽无需履行提前通知程序,但仅能适用于上述物项的(国内)转移,即在中国不同主体间的流转。

BIS还专门为3A090.c,即HBM物项设置了一项许可例外,授权美国及其盟友国家的企业发运HBM物项至位于中国的自有封装点,并严格监管该等HBM物项的流转以确保其在封装进最终产品后悉数(偏差不超过1%)返回该等企业,旨在降低对自身及盟友企业不利影响的同时,保持对HBM物项的严格监管。


3. 限制中国企业间接(自第三国)获取先进计算物项

虽然自1007规则开始,拜登政府对中国企业直接购买先进计算物项已施加了非常严格的出口许可要求。但目睹中国在AI行业的不断发展,拜登政府始终担心中国企业仍有能力通过多层交易安排,尤其是自出口管制并不如美国严格的第三国持续获取先进计算物项。

基于这种认识,拜登政府在0113规则中对先进计算物项施加了类似于战略物资管控的监管框架,对全球不同目的地施加了配额限制,意图从根源上压缩中国企业从第三国,尤其是从美国最坚定盟友外的国家/地区获取先进计算物项的机会与空间。

具体而言,0113规则将各个国家/地区分为三个类别:

  • 一类国家/地区:美国及其18个友好国家/地区,友好国家/地区可以通过许可例外AIA较为轻松地获取先进计算物项
  • 二类国家/地区:除一类和三类国家/地区外,包括以色列、马来西亚、新加坡等在内的其他国家/地区
  • 三类国家/地区:包括中国在内23个国家,基本无法获取先进计算物项

对比0113规则发布前后,实质上一类国家/地区和三类国家/地区获取先进计算物项的难度并没有巨大变化,而原先可以相对轻松地获取先进计算物项的二类国家/地区将直接受到该规则带来的负面影响。

根据0113规则,拜登政府设置了每个二类国家/地区在2025至2027年间可获取先进计算物项的配额(共计约5万片英伟达H100的等效芯片),这些国家/地区可以通过与美国签署协议对齐出口管制和技术安全目标(如确保该等物项不会被中国/中国企业获取等)来使配额翻倍。

而为降低配额限制带来的负面影响,拜登政府专门设置了以下许可例外:

  • LPP:该许可例外豁免了二类国家/地区内的主体每年购买约1700片以下英伟达H100的等效芯片时的出口许可要求,且不计入国家配额,但这些购买者需确认所购买的先进计算物项不得提供给中国/中国企业;
  • ACM:该许可例外豁免了私营终端用户购买先进计算物项用于开发、生产或存储时的出口许可证要求,但这些私营终端用户需确认所购买的先进计算物项不得提供给中国/中国企业。

此外,拜登政府在0113规则中,在2024年10月发布的有关数据中心“有效验证终端用户”规则的基础上,进一步分设了两类“有效验证终端用户”:通用验证终端用户(UVEU)和国家验证终端用户(NVEU),为总部/最终母公司总部位于一类国家/地区和二类国家/地区的企业,在位于第三类国家/地区以外不受限制地获取先进计算物项用于搭建数据中心的活动提供机会。

具体而言:

  • 作为先进计算物项所有者且总部/最终母公司总部位于一类国家/地区的申请人在提交申请、证明符合近20项政策及安全要求,并通过美国商务部等多个政府部门批准后可获得“通用验证终端用户(UVEU)”的身份。需注意,如果先进计算物项所有者与实际运营企业并非同一主体,两者都需获取这一身份后才能适用下述豁免。

UVEU在获取先进计算物项时可豁免出口许可证要求。但是,UVEU需遵守算力部署安排,即UVEU在二类国家/地区部署的算力不得超过全球部署总算力的25%,其中单个国家/地区不得超过7%;而对于总部位于美国的UVEU而言,在美国部署的算力至少要达到50%。

  • 作为先进计算物项所有者且总部/最终母公司总部不位于三类国家/地区的申请人在提交申请、证明符合近20项政策及安全要求,并通过美国商务部等多个政府部门批准后可获得“国家验证终端用户(NVEU)”的身份。同上,如果先进计算物项所有者与实际运营企业并非同一主体,两者都需获取这一身份后才能适用下述豁免。而如果多个实体将共同拥有和运营 NVEU,他们应提交联合申请。

NVEU在获取先进计算物项时可豁免出口许可证要求。但是,NVEU需遵守算力部署安排,即NVEU在每一季度内在单一国家部署的算力具有限额(具体可见下表)。需注意,算力以TPP来衡量,表格第一列为指定的季度;第二列的数字指在该季度内允许NVEU在单个国家部署的累计算力,而并非该季度的可新增算力。

基于以上规定可以发现,二类国家/地区是这一配额限制下最大的“受害者”。这一安排直接限制,甚至剥夺了这些国家/地区自由发展AI能力的权利与机会。而这一限制也确因其赤裸裸的“科技霸权”色彩而受到了广泛的反对与批评。但是,对于中国企业而言,在上述规则下,无论是从二类国家/地区获取先进计算物项,或是考虑直接在当地设立主体并部署算力的路径及空间,均已被严重压缩。

4. 对特朗普新政府有关先进计算物项出口管制政策的展望

诚然,拜登政府时代围绕先进计算物项严厉的出口管制政策对中国的人工智能行业带来了严峻挑战,但是先进国产AI大模型的接连问世代表着中国企业的奋进与突破从未停歇。我们有理由预见特朗普新政府需要重新审视并调整前任政府遗留的出口管制规则。

在国产AI大模型密集推出后,美国政界至商界已有声音开始质疑拜登政府对“算力决定论”的坚持和由此不断加码的对华出口管制是否真正有效,又是否实际上对美国相关行业带来了更大程度的损害。但我们注意到,也有不少声音仍确信“算力决定论”的正确性,甚至有不少政客指责中国企业系通过违反美国出口管制规则获取到的物项训练生成了先进的AI大模型,并主张要通过更严厉的规则和更密集的执法来阻却中国人工智能行业的发展。

我们认为这样的指责本身是缺乏依据的。正如前文所述,拜登政府任期内的对华半导体出口管制政策经历了逐渐扩张与趋严的过程,而规则变化间的过渡期本身就使中国企业留有合规获取训练AI大模型所需物项的机会。但毫无疑问的是,美国政府会对这些活动存有违反其出口管制规则的怀疑,而这种怀疑背后本身也反映出复杂出口管制规则在实际落地执行过程中的难点和盲区。

综合现任美国商务部长卢特尼克在参议院听证会上的发言以及近期美国发起的一些评估和调查行动,可以预见的是在特朗普新政府任期内,针对出口管制合规性的检查和执法活动将会得到加强。

同时,为了进一步限制中国人工智能行业的发展,还有一些声音表示需要将更大范围内可用于AI大模型训练的物项一并纳入对华出口管制范围,即使这些物项的性能低于现行已经非常宽泛范围内的产品(例如英伟达H20)。

我们认为这种做法可能与出口管制政策的根本目的相背离。由于过度的出口管制限制势必导致本国企业丢失部分市场,进而使经济利益受损甚至难以保持在研发创新上的持续投入,因此各国的出口管制一贯以来旨在寻求政策有效性与经济利益最大化间的平衡。以牺牲有限经济利益为代价,在保护国家安全与领先地位的同时,尽可能保护产业免受这种政策带来的负面影响。

如果选择将出口管制延伸至更低端、更成熟,也意味着更容易被替代的产品,这或许能在较短的时间周期内取得暂时性的效果,但从长远来看,无疑将给美国的科技行业造成更大的破坏,直接影响其发展和创新能力。虽然特朗普政府是否会采取这一思路来继续强化对华出口管制政策仍有待观察,但无论是采用何种方式,都将给企业带来更多和更新的合规挑战,因而需要企业保持实时的关注,并尽可能提前做好充分的应对预案。


我们将在下篇中继续重点回顾与点评有关远程租用算力、自研自产高算力芯片、获取先进闭源AI模型及先进半导体制造能力的限制,敬请期待。

作者
王嘉华
张弛、方静文、段唐子煜、实习生郑佳铭亦有贡献