2023年3月31日，日本政府发布了有关出口管制规则修订的征求意见稿。根据该征求意见稿的内容，23项高端半导体制造设备及其相关的技术均被增列入受出口管制物项的列表中，在出口至不同国家及地区时适用不同的出口许可证政策。
在过去的数月中，我国半导体行业对这次日本的修法始终高度关注。美国在去年10月7日发布针对中国半导体行业的出口管制规则（以下简称为“1007新规”），加强对中国先进制程半导体制造能力的限制之后，就始终密切地与日本及荷兰政府开展沟通并施压，希望其跟进出台对华出口管制限制。1007新规期望通过对涉美物项出口及“美国人”所参与活动的管控，限制中国在先进制程集成电路领域的制造能力。而荷兰和日本作为先进半导体生产设备的主要制造和出口国，其是否会相应及跟进对华出口管制措施，被普遍认为是1007新规能否真正发挥预期作用的关键。因此，日本与荷兰的态度在全球范围内均引起了广泛的关注。
事实上，在今年1月底便已有消息称美国已经与日本及荷兰达成相关协议，日本将最快于今年春季开始限制特定物项的出口，而本次征求意见稿的发布也可谓“第一只靴子落地”，在验证了前述消息的同时，比较全面地展现了日本政府在半导体设备领域加强出口管制的思路和方式。该征求意见稿将在4月29日前持续征求公开意见，在4月29日后推进法令正式修改程序并计划于7月正式生效。
我们将通过本篇文章对日本的出口管制制度及本次针对特定半导体制造设备及其相关技术的修改进行介绍，解析此次规则修订的预期影响，希望能够对广大中国企业有所帮助。
日本出口管制制度概览
日本出口管制法律体系主要由一部上位法律《外汇与外贸法》（Foreign Exchange and Foreign Trade Act），两部政令《出口贸易管理令》（The Export Trade Control Order）、《外汇令》（The Foreign Exchange Order），以及多份下位省令、通知等法规细则组成。日本出口管制事务的主管部门是日本经济产业省（METI）。
1. 出口管制机制
日本的出口管制机制整体与中国、欧盟等国家/地区的出口管制机制类似，主要采取清单式管控，即对所有落入管制清单的物项施加出口许可证要求。针对清单以外的物项，日本建立了基于特定最终用户和最终用途风险的全面管控机制。
日本出口管制覆盖的物项类别包括货物和技术（含软件）（以下统称为“物项”），分别由《出口贸易管理令》和《外汇令》所管制，其中受管制的技术主要为与受管制物项的设计、制造或使用有关的技术。对货物的出口、技术的转移、货物的过境转运（transshipment）及与货物和技术相关的“中介活动”（brokering）都适用下述的出口管制机制。
《出口贸易管理令》附表1和《外汇令》附表中分别列出了15类具体受管制的货物和技术[1]。而在METI发布的《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物或技术的省令》（以下简称“《省令》”）中，对15类受管制的货物和技术的具体细分参数进行了描述。
所有符合《省令》中所描述具体参数且属于《出口贸易管理令》附表1和《外汇令》附表中所列类别的物项在出口至任何国家和地区时都需要向METI申请出口许可证（以下简称为“清单管制”）。值得注意的是，适用清单管制（List Control）的物项基本与瓦森纳协定以及其他出口管制国际条约所管制的物项范围一致。
除以上清单管制的机制外，日本对于几乎所有其他出口物项施加“全面管制”（Catch-All Control）要求，即通过审查拟出口物项的最终用途或最终用户来确定是否需要申请出口许可证。具体而言，若经METI通知、或出口商客观知晓拟出口物项可能用于与大规模杀伤性武器或常规武器相关的最终用途，或可能出口至某些敏感最终用户时，即使该物项并未列入前述受管制清单，依然可能触发出口许可证要求。需注意，上述全面管制要求不适用于日本向26个被认为已实施了严格的最终用途和最终用户管控机制的国家的出口活动。
2. 出口许可证类别
日本出口管制制度中的许可证申请和审批机制，是其实现出口管制精细化管理的关键。日本设置了多种类型的出口许可证，不同出口许可证适用于不同受管制物项在不同出口场景下的出口活动，且对应了不同的申请难易程度。
日本对受管制物项的出口许可证类型总体可分为个别许可证（Individual License）和概括许可证（Bulk License）两类。个别许可证是针对每项单个交易核发的出口许可证，有效期为6个月；而概括许可证一经核发，在3年有效期内对多次交易均有效，可使得出口贸易流程大大简化。理论上对于所有受管制物项的出口均需申请个别许可证，但当出口商及出口活动符合概括许可证的适用场景及具体要求时，出口商可申请概括许可证。
根据适用的国家/地区以及适用场景的不同，概括许可证又分为一般概括许可证（General Bulk License）、特别一般概括许可证（Special General Bulk License）、特定概括许可证（Special Bulk License）以及针对物项返修、向日本海外子公司出口等相关的特殊概括许可证。主要的概括许可证区别汇总如下：
3. 如何判断交易需申请的许可证类型
一项出口交易申请许可证的难易程度，取决于该交易拟出口的国家/地区类别，以及该交易所涉物项本身的敏感程度。日本结合这两个维度为不同交易场景设置了不同的出口许可证适用类型，对应着不同的管理要求。
日本的出口许可证机制对不同类型的受管制物项，在面向不同国家和地区出口时可申请的出口许可证类型及对应所需的文书类型进行了差异性管理。日本将全球范围内的出口目的地国家和地区分成了14个地域类别（不同类别下国家和地区可能存在重复）[2]；同时，日本对出口管制清单中的不同物项在面向不同地域类别出口时可申请的出口许可证类型、需要提交的申请文书类型等均进行了细化规定。
因此，对于一项涉及受管制物项的出口交易，出口商应当结合拟出口物项在出口管制清单中的编码、拟出口目的地国家/地区所属地域类型以及出口交易的具体场景，判断该出口行为是否可适用概括许可证。如该出口行为经判断不可申请概括许可证，则出口商只能就该笔交易申请个别许可证。
出口商还需根据不同物项向不同地域出口时的许可证申请文书要求，提交相应的申请文件。在这一许可证机制下，会从产品和地区两个维度确认获取许可证的难易程度。向部分地域类别出口敏感度较低的物项可适用便利的许可证申请流程和低文件需求。
本次日本出口管制规则修订解读
1. 在管制清单中增列23类半导体制造设备及相应技术，适用清单管制要求
根据本次METI发布的征求意见稿，日本拟对《省令》进行修改，在其第六条第17项（对应货物管制清单中的第7类“电子器件”下的半导体制造设备相关条目）中新增23个具体品类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备以及1项测试设备（以下统称为“新增设备”）。此外，征求意见稿还对《省令》第十九条第2款限制出口的技术作了追加列举，将与新增设备相关的部分技术列为受管制的技术。
本次新增的23类设备包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。自征求意见稿的内容发布后，业界普遍认为该等新增设备系主要用于先进制程半导体产品制造的高端半导体制造设备。
如前一部分所述，被列入管制清单的物项在面向所有国家和地区出口时均需申请出口许可证，这意味着此次新增的23类半导体制造设备及技术在从日本对外出口时均会触发出口许可证要求。
2. 新增物项对中国的出口将适用相对较严的许可证申请机制
除针对《省令》的修改外，METI一并发布了对三份配套性文件的修订征求意见稿，分别为对新增物项部分相关术语的解释、对新增物项出口至不同地域可申请的许可证类型的细化以及对新增物项出口至不同地域申请许可证的文书要求的细化。
在可申请许可证类型方面，根据上述征求意见稿，本次新增设备在出口至中国大陆、中国香港和中国澳门时将无法申请针对向具体国家/地区出口的一般概括出口许可证或特别一般概括出口许可证，而仅能申请针对向具体最终用户出口的特定概括出口许可证，或是申请针对单次交易的个别出口许可证；相反，在出口至包括美国、韩国、中国台湾等特定地域类型内的42个国家或地区时，将可能申请一般概括出口许可证或特别一般概括出口许可证，从而适用更为简便的出口许可证申请流程。
此外，与此次新增设备的“设计、制造”相关的技术在面向各国家/地区出口时均仅能申请特定概括出口许可证或个别出口许可证；但与此次新增设备的“使用”相关的技术在面向不同国家/地区出口时可申请的出口许可证类型与新增设备相同，即相对42个国家/地区而言，在面向中国大陆、中国香港或中国澳门出口时将仅能申请较为复杂、严格的出口许可证类型。
在申请文件要求方面，根据上述征求意见稿，本次新增设备在出口至包括中国大陆、中国香港、中国澳门以及中国台湾等国家/地区时，所需提交的许可证申请文件类型将比出口至前述26个国家时所需的文件类型更为复杂，例如需额外提交证明最终用户存在及其业务内容的文件，以及最终用户的承诺文件等。
对中国企业的影响解析
虽然日本政府官员强调此次修改不是与美国协调的结果，也不是为了遏制特定国家，而是为了阻止先进技术被用于军事目的，但从结果而言，日本此次对出口管制规则的修改仍一定程度上呼应了美国1007新规，将对中国先进制程的半导体生产制造活动造成一定影响。
相较于美国1007新规通过聚焦于对涉美物项最终用户及用途的审核，在明确用于或不确定是否会用于在中国的特定先进半导体制造活动时大范围限制涉美物项的出口，日本的此次修订则以参数性能为标尺，以特定的23项高端半导体制造设备及其相关技术为限，对该等物项施加面向所有国家/地区的出口许可证要求。同时，日本出口商仅被允许在面向特定地域类型内的42个国家/地区出口时，可适用流程简单、申请难度低的概括许可证类别，日本技术人员也需要关注在开展技术交流合作及设备支持等方面可能触发的许可证要求。
诚如METI的官员表示，计划被列入出口管制的物项范围并非市场规模大的领域，对日本企业业绩的影响有限，但考虑到该等设备及技术主要系用于先进制程半导体产品制造的高端半导体制造物项，本次修订将在一定程度上产生与美国1007新规类似的效果。
同时值得一提的是，业界一直在密切关注荷兰出口管制法律的修改动态，尤其关注其是否会将最尖端的深紫外线(DUV)光刻设备等荷兰具有显著优势地位的设备列入其出口管制物项清单中，适用严格的许可证申请要求。荷兰也已表示“将在夏季之前扩大出口管制对象”。这次日本率先做出的规则修订，也使得各界更为关注荷兰的后续动作。
应对措施建议
围绕本次规则变化，我们建议广大与日本半导体设备供应商开展合作的中国企业考虑采取如下措施，以更好地管控业务可能面临的风险。
1. 做好物项筛查并调整供应链安排
中国企业应参考本次修订的规则，确认所需物项是否已被计划列入相应的管制清单，并判断获取物项时的出口许可证等合规要求。对于确认列入的物项，可以考虑在本次修订规则正式生效前提前采购并制定供应链端的替代性方案，以避免对业务造成不利影响。
2. 做好尽职调查与合规承诺管控工作
为配合日本出口商后续开展的许可证申请流程，中国企业应建立起相应的出口管制合规机制，开展充分的尽职调查等合规工作，准备并收集最终用途及最终用户相关的合规证明文件，以备许可证申请使用。
3. 持续关注规则变化
考虑到本次发布的仅为公开征求意见稿，不排除在后续正式发布时会对内容作出进一步调整，中国企业应密切关注规则变化，并与日本供应商保持密切沟通以了解最新情况，并根据实际情况实时调整应对策略。
- 15类物项包括：1.武器，2.核能，3.化学武器（含生化武器），4.导弹，5.先进材料，6.材料加工，7.电子器件，8.电子计算机，9.通信设备，10.传感器，11.导航与航空电子仪器，12.船舶与海事设备，13.推进系统，14.其他，15.敏感物项。 ↑
- 14个类别包括：い地域①、い地域②、ろ地域、は地域①、は地域②、に地域①、に地域②、ほ地域、へ地域、と地域①、と地域②、と地域③、ち地域以及り地域。
中国大陆、中国香港、中国澳门均同时属于ろ地域、は地域②、に地域①、へ地域、と地域①、と地域②以及と地域③类国家/地区，而中国台湾则属于ろ地域、に地域①、に地域②、へ地域、と地域①以及と地域②地区。 ↑